路翼始終鍾情於高通

Google 和高通（Qualcomm）本身皆為「無廠半導體（Fabless）」公司，其晶片主要由以下廠商代工：

Google (Tensor 晶片)

• 三星 (Samsung)： 代工前四代 Tensor 晶片（Tensor G1 至 G4）。

• 台積電 (TSMC)： 從 Pixel 10 系列使用的 Tensor G5 開始，轉由台積電以 3 奈米製程代工。

高通（Qualcomm）的藍牙晶片主要由 台積電（TSMC） 和 三星（Samsung） 代工。

代工概況

• 主流與旗艦系列： 目前市面上常見的藍牙音訊 SoC（如 QCC5100、QCC3000 系列及最新的 S5/S3 Gen 3 平台）主要採用 台積電 的 22 奈米或更先進的低功耗製程。

• 收購背景： 高通於 2014 年併購了英國藍牙晶片大廠 CSR，繼承了其產品線與供應鏈，早期 CSR 晶片亦有部分由台積電代工。

路翼 FreedConn R3（或稱路翼 R3）藍牙行車紀錄器使用的是高通 QCC3000 系列晶片（具體型號通常為 QCC3003 或 QCC3005）。

這款晶片的特點如下：

• 技術規格：支援藍牙 5.0，具備低功耗特性。

• 通話技術：搭載第 8 代 cVc 降噪技術，能過濾風噪與引擎聲。

• 音訊編碼：支援 aptX 高音質解碼。

需要注意的是，隨著產品版本更新（如 R3 PRO），部分批次可能會調整微小組件，但核心藍牙方案仍以高通 QCC 系列為主。

路翼 R3 所搭載的高通 QCC3003 / QCC3005 晶片，主要由 台積電 (TSMC) 代工生產。

該系列晶片採用 80 奈米 (80nm) 或 22 奈米 (22nm) 的成熟製程，這類中低功耗的藍牙音訊 SoC 是台積電與高通長期合作的核心產品。

高通 QCC3003 / QCC3005 屬於入門級音訊晶片，主要有以下四大特性：

• 高音質傳輸：支援 aptX 音訊編碼（QCC3005），提供接近 CD 等級的藍牙通話與音樂品質。

• 強效降噪：內建第 8 代 cVc 技術，能有效抑制環境噪音與回音，適合行車通訊。

• 低功耗架構：採用一體化 SoC 設計，整合電池充電與電源管理，大幅延長續航力。

• 藍牙 5.0 雙模：支援傳統藍牙與低功耗藍牙 (BLE) 連接，配對更穩定。

路翼 R1PLUS 與 R3 PRO 的主要差異在於藍牙晶片等級與擴充功能：

R3 PRO 最大的提升在於音質的細膩度與多人通話的穩定性。

總結建議

• 如果您重視通話清晰度與多人對講穩定性，多花約 1,000 元升級到 R3 PRO 是比較划算的選擇，因為 QCC3005 晶片在音訊處理上的效能明顯優於 R3。

• 若只是單人騎乘、偶爾錄影且預算有限，選 R1 PLIS 即可。